獲悉,6月7日—15日,芯導科技(688230.SH)在調研中指出,公司通過經銷為主直銷為輔的銷售模式,已經建立起較為完整的營銷網絡,與小米通訊、TCL、傳音等手機品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等業內知名的 ODM 手機廠商形成了長期穩定的合作關係。目前 GaN 已經成功推出幾款產品,正在客戶處進行驗證、測試,同時,今年重點研發的SiC 的肖特基產品已經產出樣品,目前也已處於工程驗證階段。此外,圍繞公司戰略發展方向,公司將積極尋求與公司技術、產品、業務等協同性好的優質標的資產,充分調研並審慎選擇。

  與小米通訊、TCL、傳音、華勤、聞泰等知名廠商形成了長期穩定的合作關係

  據瞭解,公司通過經銷為主直銷為輔的銷售模式,已經建立起較為完整的營銷網絡,與小米通訊、TCL、傳音等手機品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等業內知名的 ODM 手機廠商形成了長期穩定的合作關係並圍繞上述終端客戶的需求積極開展功率半導體新產品的開發與合作;此外,公司產品亦成功應用於小米,華為,OPPO,安克,森海塞爾等品牌旗下的多款 TWS 耳機產品以及思摩爾、海派特等品牌的電子煙產品。報告期內,公司積極開拓新經銷商並通過加強與優質經銷商的合作,進一步開拓終端客戶應用,2021 年公司產品新增 VIVO、哈曼、倍思、飛利浦等品牌旗下的多款 TWS 耳機產品及悅刻等品牌電子煙產品應用。

  芯導科技表示,公司產品可應用於消費類電子、網絡通訊、安防、工業、汽車、儲能等領域,由於我們的終端客戶有一部分為 ODM、OEM 企業,此類客戶在 MOSFET 產品的應用上,會涉及到多個項目、多個產品中,公司產品可能會相應延伸到其他領域,純消費類產品的比例較難統計。公司長期合作的知名客戶及產品應用品牌包含了小米、OPPO、華為、TCL、傳音、亞馬遜等。公司 2021 年新增重點客戶及產品應用品牌包括了 vivo、哈曼、倍思、飛利浦和悅刻。

  同時公司產品也在積極往汽車、新能源領域積極拓展。目前,公司車規級 TVS 產品正在國產電動汽車頭部廠家進行驗證導入。另公司還在積極開發中高壓 MOSFET SJ MOSFET等產品,以及第三代半導體 GaN 和 SiC 產品,目前 GaN 已經成功推出幾款產品,在客戶處進行驗證、測試;1200V 高壓 SIC 肖特基產品已經開發出產品,目前處於工程驗證階段。

  談及產能端合作伙伴以及產能的後續展望,芯導科技表示,公司與燕東微、上海先進等建立了長期穩定的合作關係,公司將根據市場情況,提前佈局相應的產能,公司目前合作的上游資源均在大量擴產,同時,公司也受到了上游資源的大力支持,產能方面可有效保障,公司已有針對性的對部分產能進行鎖定。另外公司也會根據新產品的工藝特點開拓新的供應鏈資源。

  目前 GaN 已經成功推出幾款產品,正在客戶處進行驗證、測試

  關於第三代半導體產品研發方面,芯導科技在調研中表示,公司正在積極開發第三代半導體材料方面的產品。公司前期重點研發 GaN,目前 GaN 已經成功推出幾款產品,正在客戶處進行驗證、測試;今年重點進行 SiC 的肖特基的相關研發工作,SiC 的肖特基產品已經產出樣品,目前處於工程驗證階段,另外,SiC 的 MOS 產品也處於研發階段。

  同時,公司致力於為客戶提供第三代半導體 GaN HEMT 器件和相關配套 IC 解決方案。公司的 GaN 產品將逐步向市場推廣,由於目前 GaN 器件的成本中,外延片成本占整個流片成本的一半,未來公司將開發自有的 GaN 外延片來控制芯片成本,同時優化外延良率,形成公司核心技術。另外在應用層面,公司產品豐富,可利用現有 SGT MOS、TVS、TMBS、電源管理 IC 等產品和 GAN 器件進行搭配,形成整體的解決方案,可縮短客戶的研發周期,並具有較好性價比。

  在碳化硅產品方面,碳化硅肖特基二極管已經產出樣品,正處於送樣階段;碳化硅 MOS 處於研發階段。公司將根據市場需求來不斷的豐富產品類別。

  在 IGBT 產品方面,公司計劃開發 650V~1200V IGBT 產品,此類產品主要面向新能源汽車、車載電源、太陽能逆變器、工業控制,充電樁、儲能等市場。

  在車規級芯片方面,公司開發的部分 TVS、穩壓管、MOS 等產品技術和性能可以應用於汽車電子,研發團隊也在進行車載充電電源管理 IC 的研發。目前,公司車規級 TVS 產品正在國產電動汽車頭部廠家進行驗證導入。基於公司高性能電源開發平臺,公司將進一步拓展相應的數字芯片,形成整體方案來應對汽車電子領域的需求。

  將尋求與公司技術、產品、業務等協同性好的優質標的資產

  關於公司併購佈局戰略,芯導科技表示,圍繞公司戰略發展方向,公司將積極尋求與公司技術、產品、業務等協同性好的優質標的資產,充分調研並審慎選擇。一方面,在產業鏈上下游縱向拓展,偏向上游以保障產能供應。另一方面,在器件或電源 IC 等方向橫向發展,拓寬產品能力。

  未來三年,公司將加大研發投入力度,加快研發中心建設;重視研發團隊建設,加強人才培養;大力推進新產品開發及產業化;投資併購及合作開發;加強市場開拓,提升品牌優勢。

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