獲悉,7月19日-26日,華特氣體(688268.SH)在接受調研時表示,公司自主研發的氟碳類、光刻稀混氣類、氫化物、氮氧化合物等產品主要應用在芯片製程工藝中的刻蝕、清洗、光刻、外延、沉積/成膜、離子註入等環節;公司的拳頭產品光刻氣(Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne)通過了ASML和GIGAPHOTON的認證,是國內唯一通過兩家認證的氣體公司;在國家政策的引領和推動下,國內特種氣體先後實現技術突破,部分特種氣體開始具備替代進口的能力,逐步擺脫缺“氣”的瓶頸和制約,因此,國產供應商替代份額也會隨之增加;電子特氣深度參與芯片、顯示面板等核心製程,充分保障特種氣體國產化已是必然之勢;公司供應到14nm以下的產品不到20種,可供應到成熟製成的產品50多種,目前側重研發刻蝕類環節產品及先進製成工藝上應用的產品為主。

  公司產品出口到全球50多個國家和地區

  據華特氣體介紹,公司是一家致力於特種氣體國產化,並率先打破極大規模集成電路、新型顯示面板、高端裝備製造、新能源等尖端領域氣體材料進口制約的民族氣體廠商。產品廣泛應用於:集成電路、液晶面板、LED、光纖通信、光伏、醫療健康、節能環保、新材料、新能源、航天航空、高端裝備製造、食品、冶金、化工、機械製造等眾多行業。公司的電子特種氣體產品併進入了英特爾(Intel)、美光科技(Micron)、德州儀器(TI)、海力士(Hynix)等全球領先的半導體企業供應鏈體系,並同時公司的產品出口到全球50多個國家和地區。

  公司自主研發的氟碳類、光刻稀混氣類、氫化物、氮氧化合物等產品主要應用在芯片製程工藝中的刻蝕、清洗、光刻、外延、沉積/成膜、離子註入等環節。公司的拳頭產品光刻氣(Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne)通過了ASML和GIGAPHOTON的認證,是國內唯一通過兩家認證的氣體公司。

  近年來,受益於5G、大數據、物聯網、新能源等新興領域的不斷發展,全球半導體行業市場持續增長。當前,全球晶圓廠已進入加速投建階段,隨著國產芯片的快速增長,半導體材料需求更加旺盛。公司生產的電子特種氣體是半導體行業生產製造過程中不可或缺的關鍵性材料,在品類拓展上,加大研發力度,夯實替代能力,助力國家加速國產化的進程。

  特種氣體國產化已是必然之勢

  電子特氣國產化進程方面,華特氣體表示,近年來,尤其是2016年以來,國家發改委、科技部、工信部等連續出台了《國家重點支持的高新技術領域目錄》(2016)、《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》《新材料產業發展指南》《重點新材料首批次產業應用示範指導目錄(2019年版)》等多部戰略新興產業相關政策,將特種氣體列入新材料產業,大力支持和推動特種氣體產業的發展。此外,國際形勢風雲多變,地緣政治等多種因素對特種氣體供應穩定性和價格造成預期外衝擊,而電子特氣深度參與芯片、顯示面板等核心製程,充分保障特種氣體國產化已是必然之勢。

  目前全球電子特氣市場被幾個發達國家的龍頭企業壟斷,國內企業面臨著激烈競爭的局面。相比於傳統的大宗氣體,電子氣體行業由於具有較高的技術壁壘,市場集中度極高。國內電子特氣生產企業規模相對較小,單家企業用於半導體行業的銷售規模不超過10億元人民幣。但在國家政策的引領和推動下,國內特種氣體先後實現技術突破,部分特種氣體開始具備替代進口的能力,逐步擺脫缺“氣”的瓶頸和制約,因此,國產供應商替代份額也會隨之增加。

  目前側重研發刻蝕類環節產品及先進製成工藝上應用的產品

  對於公司電子特氣在先進製成和成熟製成的可供產品種類及其差異,華特氣體稱,公司供應到14nm以下的產品不到20種,可供應到成熟製成的產品50多種。先進製成的產品研發更難,在各項指標的精度上要求更高。目前側重研發刻蝕類環節產品及先進製成工藝上應用的產品為主。

  投資者提問,近期國外電子特氣漲價明顯,公司產品有漲價計劃嗎?對此,華特氣體回覆,公司會結合市場及原材料漲幅的情況相應的傳導給下游。

  另外,華特氣體透露,若是新的電子特氣供應商,從沒有產品進入到晶圓廠的,可能進入認證的時間會比較久,以公司第一次進入台積電為例,大約花了4年多時間。若已有產品進入到晶圓廠供應的,再擴品類時,目前需要一年左右。

  關於行業痛點,華特氣體表示,電子行業面臨的最大困難或痛點就是國內起步晚、配套技術不足、人才儲備不足、政策方面限制等。

Post a comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *